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Einbau PCB Multiplex

Einbau PCB Multiplex

Das Einbaumodul Multiplex ist ein modernes und benutzerfreundliches RFID-Lesegerät für die einfache Integration in unterschiedliche Anwendungen Die Multiplex Serie ist als Desktopversion und als OEM PCB-Version zur einfachen Integration in vorhandene Systeme konzipiert. Frequenzbereich: 125 kHz oder 13,56 MHz Schnittstellen: - USB HID Keyboard Emulation - USB FTDI (virtueller COM Port) - USB Transparent Mode [nur LEGIC Version] - USB PC/SC - TTL - RS232 Versionen: - LEGIC - Mifare - Multi ISO - EM - Hitag
Leiterplatten Fertigung & Bestückung

Leiterplatten Fertigung & Bestückung

Wir produzieren Leiterplatten für unsere Kunden in: - SMD und THT - Lyouterstellung - Mikroprozessprogrammierung - bedrahteter Bestückung - Mikroprozessorenprogrammierung Wir fertigen Leiterplatten individuell nach Wünschen des Kunden. .
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Zur SMD-Bestückung im Muster- und Serienbereich werden hochpräzise Bestückungsautomaten neuester Generation eingesetzt. Die konventionelle THT-Bestückung bieten wir als Hand- oder Automatenbestückung an. Als EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen ein breites Leistungsspektrum. Das kann mit dem kundenspezifischen Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die zur Verfügungstellung des Quellcodes beginnen. Wir arbeiten sowohl im Muster- als auch im High Volume Bereich. Als Besonderheit haben wir die Möglichkeiten der Einpresstechnik und können Baugruppen lackieren und vergießen. Dazu verfügen wir über alle gängigen Lötmöglichkeiten wie Reflow-, Wellen- und Selektivlötung bleifrei und verbleit. Im Bereich der Qualitätssicherung stehen optische und elektronische Prüfmöglichkeiten wie Lupen, Mikroskope, AOI, In-Circuit, Funktionstester und Flying-Probe Tester zur Verfügung.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

THT | SMD | BGA | Wir bestücken Ihre Platinen. In unserer Elektronikfertigung setzen wir die konventionelle THT-Bestückung (THT: „through hole technology“) ein, um größere bedrahtete Bauelemente (z.B. Steckverbinder, Schalter, Leistungshalbleiter) mit den Leiterbahnen zu verbinden. Ergänzend zu unseren präzisen Handbestückungsplätzen erfolgt der Lötprozess mit einer Selektiv- und Wellenlötanlage. Weiterer fester Bestandteil unserer elektronischen Fertigung ist die SMD-Bestückung (SMD: „surface mounted devices“). Für die besonders schonende Verarbeitung der SMD-Bauteile verwenden wir bei HEINEN Elektronik ausschließlich das Dampfphasenlöten bei 235 Grad Celsius. Unsere BGA-Bestückung (BGA: „ball grid array“) ermöglicht die Fertigung komplexer elektronischer Baugruppen bei geringem Platzbedarf. Neben der hohen Packungsdichte überzeugt die BGA-Bestückung mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung. Die gitterartig angeordneten Lotperlen werden beim Dampfphasen-Löten aufgeschmolzen, sodass sich das elektronische Bauteil mit der Platine verbindet. SMD: 3 SMD-Bestückungsautomaten THT: Wellen-, Selektiv-, Dampfphasenlötanlage, Handbestückung Weitere Fertigungsdienstleistungen: Kabelkonfektionierung, Verdrahtung, Gerätemontage, BGA-Bestückung, Schutzlackierungen
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung Alles rund um Leiterplatten. Weitere Informationen auf Anfrage. .
Leiterplattenherstellung/ Herstellung von Leiterplatten in versch. Materialien/ Multilayer Leiterplatten

Leiterplattenherstellung/ Herstellung von Leiterplatten in versch. Materialien/ Multilayer Leiterplatten

Leiterplattenherstellung für jedes Produktionsvolumen mit umfangreichem Technologiespektrum. Unser Service für die Leiterplattenfertigung bietet Ihnen für jeden Anwendungsbereich passende Auswahlmöglichkeiten hinsichtlich Kosteneffizienz, Lieferzeit und Technologie. Hierbei bestimmen Sie, ob die Leiterplatten einzeln oder im Nutzen geliefert werden. Die Nutzenkonfiguration kann von Ihnen vorgegeben werden oder durch uns erstellt werden. Die gewünschte Produktionszeit nehmen wir nach Ihrer Vorgabe auf und bieten Ihnen die kosteneffizienteste Lösung an. Es stehen nahezu alle gängigen Leiterplattenmaterialien zur Auswahl: FR4 Tg 130 FR4 Tg 150 FR4 HTg 170 Rogers (e.g. 4350B) Aluminimum Flex / Polyimide Starrflex Dickkupfer Weitere auf Anfrage
Metal Core PCB

Metal Core PCB

Was wir anbieten, ist nicht nur die Herstellung von MCPCB, keramischen Leiterplatten, starren Flexschaltungen und FR4-Leiterplatten, sondern auch PCB-Duplizierung, Engineering- und Prozessdesign, Bauteilmanagement und Beschaffungslösungen, PCB-Montage im Haus und vollständige Systemintegration, Oberflächenmontagetechnologie (SMT), PCBA, Drahtbonding, COF und mehr... Doppelschicht-Kupferkern-PCB Einlagiges Aluminiumkern-PCB mit abgeschrägten Kanten Einlagiges Kupferkern-PCB mit isolierten Löchern Einlagiges Aluminiumkern-PCB Einlagiges Kupferkern-PCB Doppelschicht-Aluminiumkern-PCB
Leiterplattenbestückung (SMT/THT)

Leiterplattenbestückung (SMT/THT)

Die ESD Electronic Service & Design GmbH ist ein Full-Service-Fertigungsdienstleister für elektronische Komponenten (Electronic Manufacturing Services/EMS) mit Fertigung in Deutschland. Die Kernkompetenz unseres Unternehmens liegt im Bereich der Leiterplattenbestückung. Durch unsere modernen Fertigungsmethoden sind wir in der Lage, auch den höchsten Kundenansprüchen gerecht zu werden. Die ESD Electronic Service & Design GmbH bedient im Rahmen der Leiterplattenbestückung beide klassischen Arbeitsverfahren, sowohl die SMT- (Surface Mounted Technology) als auch die THT-Technik (Through-Hole-Technology). Bei der Leiterplattenbestückung hat die ESD Electronic Service & Design GmbH die Möglichkeit, konform der RoHS (2011/65/EU) bleifrei zu fertigen, den Lötprozess auf Wunsch aber auch auf „bleihaltig“ umzustellen. Ein moderner Maschinenpark sowie hochqualifiziertes Personal legen bei dem Unternehmen mit Sitz in Bad Sassendorf den Grundstein für ein hohes Maß an Qualität und Liefertreue zu einem fairen Preis. Die Kombination aus hochmodernen Fertigungsanlagen und einem ausgesprochen hohen technischen Know-how macht die ESD GmbH zu einem führenden Anbieter der Leiterplattenbestückung mit Produktion in Deutschland. Seien Sie versichert, mit uns haben Sie eine exzellente Wahl getroffen – wir garantieren Ihnen bei all unseren Leistungen höchstes Niveau und Qualität. Alle Bestückungen in der SMT-Technik werden in unserem Hause vollautomatisch durchgeführt. So können wir zeitnah und in professioneller Qualität Ihren Prototyp in Serienqualität fertigen. Im Zusammenspiel von modernstem Equipment, dem Wissen und der langjährigen Erfahrung unserer Mitarbeiter realisieren wir auch die anspruchsvollsten Bestückungsprojekte. Unsere Mitarbeiter verfügen über das nötige Fachwissen, um beste Voraussetzungen für den Erfolg Ihres Projektes zu schaffen. Sie setzen bei uns nicht nur auf Qualität, sondern zusätzlich auf ein Unternehmen, das über die notwendige Logistik und technische Infrastruktur verfügt, um zeitnahe und termingerechte Lieferungen zu ermöglichen.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Professionelle Leiterplattenbestückung vom Fachmann Leiterplattenbestückung Wir übernehmen für Sie die qualitativ erstklassige Leiterplattenbestückung als Electronic Manufacturing Service. Dabei werden die von Ihnen vorgegebenen elektronischen Bauelemente durch spezifische Verfahren auf die Rohplatine gesetzt und gelötet. Möglichkeiten der Leiterplattenbestückung In der Regel erfolgt die Bestückung durch Weichlöten bis 450 °C, nur in Ausnahmefällen ist ein Hartlöten erforderlich. Hochtemperaturlöten über 900 °C kommt für die Leiterplattenbestückung praktisch nicht infrage. Eine SMT-Bestückung und das SMD-Löten erfolgen heute mithilfe vollautomatischer SMD-Bestückungslinien. Ein weiteres Verfahren ist der Schablonendruck, bei dem eine speziell angefertigte Schablone mit Aussparungen dem Auftragen der Lotpaste dient. Anschließend erfolgt die genaue Bestückung als „surface mounted technology“ (SMT) oder „through hole technology“ (THT-Bestückung). SMT ist heute fast immer ein automatisches Verfahren. Sie eignet sich für die kleinen Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände und ICs (Microcontroller), die in der Regel in großer Zahl auf die Leiterplatte aufgebracht werden. Manuelle THT-Bestückung Eine THT-Bestückung erfolgt überwiegend manuell, weil Leiterplatten nach ihrer SMT-Bestückung sehr empfindlich durch die schon vorhandenen Bauteile wie etwa Kunststoff-Folienkondensatoren oder Aluminium-Elektrolytkondensatoren sind. Die THT-Bestückung vermeidet Schäden. Bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Kabeln und Steckerleisten eignet sich die THT-Bestückung sehr gut. Nach der Bestückung kommen die nötigen Lötverfahren zum Einsatz, darunter das Reflow-Löten, das Wellen- oder das Dampfphasenlöten. Danach erfolgen die Nutzentrennung und bedarfsweise die Schutzlackierung. Hierfür verwenden wir Nutzentrenner. Nach einer Leiterplattenbestückung nehmen wir die nötigen Prüfungen vor, darunter eine automatische optische Inspektion und Funktionstests. Leiterplatten werden schon länger manuell bestückt, die heutigen Verfahren haben ihre Vorläufer in den 1950er bis 1960er Jahren. Schon damals wurden viele Produktionsschritte automatisiert, doch immer noch erfolgt die Bestückung teilweise in Handarbeit.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Neben der automatischen SMD- und Mischbestückung bieten wir die konventionelle Handbestückung für Klein- und Mittelserien an. Ihre Leiterplatten werden einer sorgfältigen Sichtkontrolle, mit optischem Scanner, anschließend einem elektrischen Test nach Ihren Vorgaben unterzogen. Damit garantiert die Tannhäuser-Elektronik GmbH ein hohes Qualitätsniveau der Produkte. Unsere Leistungen: Musterbau Materialbeschaffung Leiterplattenbestückung in SMD und THT (SEHO-Lötwelle bleifrei, SEHO-Lötwelle verbleit, SMD- Bestückungsautomat, ERSA-Reflowofen) Waschen, Versiegeln und Lackieren Baugruppen- und Gerätemontage Funktionstest Fehlerdiagnose und Fehlerbeseitigung
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Die Bestückung der Leiterplatten in SMD-Technik erfolgt mit modernster Technologie (Automaten, Reflowanlage oder Doppelwelle). Der Einsatz und die Erprobung neuster Technologien ist bei uns Standard. Mischbestückung und konventionelle Bestückung erfolgen über Lasertische und sind ein Teil der kundenspezifischen Produktions-abläufe. Bestückte Leiterplatten und die Lötqualitäten werden laufend überwacht und analysiert. Musterleiterplatten und Kleinserien gehören ebenso zu unserer Produktionspalette wie Großserien.
HDI Leiterplatten

HDI Leiterplatten

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.
PCB

PCB

Gute Qualität, schnelle Lieferzeit, kann als Muster oder in großen Mengen produziert werden. Kundenzufriedenheit war schon immer unser Ziel!
Leiterplattenführungen und Phasenschienen

Leiterplattenführungen und Phasenschienen

Besonders wenn es um die flexible Bestückung von Elektroinstallationen geht und verschiedene Ausführungen erforderlich werden, kommen die Leiterplattenführungen und Phasenschienen zum Einsatz.
EMV gerechte Schaltungsentwicklung

EMV gerechte Schaltungsentwicklung

3D-Darstellung durch Altium Designer erleichtert die Zusammenarbeit zwischen verschiedene Abteilungen Wir arbeiten mit Altium Designer - damit sind Sie als unsere Kunden priviligiert die Leistungen von Altium Designer zu nuzten, um Ideen rasant zu realisieren. Hardware Software
IMS-Leiterplatten - Aluminium- oder Kupferkern bringt bestmögliche Wärmeableitung

IMS-Leiterplatten - Aluminium- oder Kupferkern bringt bestmögliche Wärmeableitung

Leiterplatten müssen den hohen Anforderungen an das erforderliche thermische Management gerecht werden. Die zunehmende Bauteildichte und Verwendung von leistungsstarken Komponenten fordert eine verbesserte Wärmeableitung bereits auf Ebene des Trägermaterials und der Leiterplatte. Neben den steigenden Anforderungen an die Leistung gilt es vor allem, Funktion und Lebensdauer langfristig zu gewährleisten. Hierfür finden IMS-Leiterplatten (Insulated Metal Substrate) Anwendung. Hierbei wird die Leiterplatte mit einem Heatsink bestehend aus – meistens - Aluminium oder Kupfer und einer dazwischenliegenden dialektrischen Lage (Prepreg) verbunden. Im Vergleich zu reinen FR4-Laminaten weisen IMS-Leiterplatten durch den Heatsink eine bessere Wärmeleitfähigkeit auf, was eine gleichmäßigere Temperaturabgabe und somit den Effekt einer passiven Kühlung der Bauteile zur Folge hat. Der Einsatz der IMS-Technologie ist besonders effizient bei Hochleistungs-LED-Technik und Elektroniken mit hoher Wärmeentwicklung bzw. hohen Verlustleistungen. Vorteile Hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitiger guter elektrischer Isolation Effektive Wärmeabfuhr Gleichmäßigere Temperaturspreizung Entwärmung von Bauteilen Reduzierung des Hitzestaus an den Bauteilen Passive Kühlung der Bauteile Technologiespektrum Ein- und doppelseitige Konstruktion Heatsink aus Aluminium oder Kupfer Anwendungsbeispiele: Temperaturkritische Hochleistungselektroniken High Power LED-Technik: Leuchtschilder, Displays und Beleuchtung Hochleistungs LED-Panels Automobilindustrie: LED-Scheinwerfer, Motorsteuerung und Servolenkung Leistungselektronik: Gleichstromversorgung, Wechselrichter und Motorsteuerung Schalter und Halbleiterrelais
Zellkautschuk | EPDM-S HT

Zellkautschuk | EPDM-S HT

Zellkautschuk made by KÖPP ist das ideale Material zum Dichten, Dämmen, Isolieren, Dämpfen und als Klapperschutz. Zellkautschuk ist eine poröse, geschlossenzellige Gummiqualität, die in verschiedenen Festigkeiten und Raumgewichten erhältlich ist. Sie wird im so genannten Expansionsverfahren hergestellt – auf der Basis von Natur- und/oder Synthesekautschuken, z.B. EPDM und anderen synthetischen Elastomeren. Zellkautschuk ist luft- und wasserdicht und benötigt demnach (im Gegensatz zu Moosgummi) keine äußere Haut, um als Dichtung eingesetzt werden zu können. Aus unserem KOEPPcell®-Sortiment erhalten Sie folgende Zellkautschuk- bzw. Elastomertypen in unserer gewohnt hohen Qualität zu äußerst interessanten Preisen: • Naturkautschuk (NR-L, NR-S) • EPDM (EPDM-L*, EPDM-S*, EPDM-SUW*, EPDM-W*) * alle auch peroxidisch vernetzt • Chloropren-Kautschuk (CR-L, CR-S) • EPDM-PE-Blend • EPDM-CR-Blend (EPDM-CR-L, EPDM-CR-S) • gemischtzelliges (semi-closed) EPDM (EPDM-SC) Technische Eigenschaften Hält unterschiedlichsten Anforderungen Stand Als Hersteller und Händler bieten wir Ihnen eine überragende Vielzahl unterschiedlichster Qualitäten und Festigkeitsgrade, die Sie nach Anwendungsschwerpunkt und Anforderung auswählen können. Nachfolgend die wichtigsten Eigenschaften: • hervorragende Dichtfunktion • geringer Wärmeleitwert (≤ W 0,1 W/mK) • hohe Kompressibilität • gute Dämpfungseigenschaften • geringe Wasseraufnahme • flexible Verarbeitungsmöglichkeiten • schwefel- oder auch peroxidisch vernetzt möglich • hohe Temperatur- und Alterungsbeständigkeit (EPDM) • hohe Flammwidrigkeit u. Ölbeständigkeit (CR/NBR) • hohe Elastizität (NR) • kostengünstig, da direkt vom Hersteller Verarbeitungsmöglichkeiten Perfekte Halbzeuge – das schätzen unsere Kunden Als Verarbeiter unserer eigenen Blockware bereiten wir Zellkautschuk für unsere weiterverarbeitenden Kunden so vor, dass sie sich unmittelbar in ihre Produktionsabläufe einbinden lassen. Mit unserem breit aufgestellten Maschinenpark sind wir in der Lage, sowohl Platten- als auch Endlos-Rollenware zu liefern. Wir spalten präzise ab 1 mm Dicke und beschichten auf Wunsch mit verschiedenen Haftklebern. Je nach Einsatzzweck verarbeiten wir die Platten und Rollen für Händler und Endabnehmer aus der Industrie auch zu Zuschnitten, Stanzteilen, Streifen, Profilen, Dreh- und Frästeilen weiter. Auch die Bearbeitung auf Wasserstrahl-Schneideanlagen ist möglich. Qualität/Handelsname: EPDM-S HT Rohdichte: 175 ± 25 kg/m³ Druckspannung: 50 ± 15 kPa (bei/at 25% Kompression/compression ) 120 ± 40 kPa (bei/at 50% Kompression/compression ) Blockgröße: 2.000 x 1.000 x 50 mm Druckverformungsrest: 23 °C, 50%: ≤ 65% (nach/after 0,5 h), ≤ 25% (nach/after 24 h) 40 °C, 50%: ≤ 80% (nach/after 0,5 h), ≤ 50% (nach/after 24 h) Gebrauchstemperatur: -50 °C bis/to +140 °C, kurzzeitig/short time bis/to +150 °C ASTM Klassifizierung: 2A2 A2 B2 C2 F1 M P
Ultraschall-Gel, als Flaschen- oder Kanisterabfüllung, in Eigenaufmachung individualisierbar

Ultraschall-Gel, als Flaschen- oder Kanisterabfüllung, in Eigenaufmachung individualisierbar

Ultraschal-Gel dermatologisch getestet, nicht tropfend, geruchslos, hergestellt in Deutschland, auch als Sachet lieferbar aus europäischer Fertigung
CSN® Einschraubheizkörper

CSN® Einschraubheizkörper

CSN® Einschraubheizkörper eignen sich bevorzugt zum direkten Beheizen von Flüssigkeiten, Luft und Gasen. Prozessbezogen erhalten Sie von uns Einschraubheizkörper mit Rohrheizelementen aus Edelstahl, welche wir in Absprache mit Ihnen der jeweiligen Anwendungssituation und dem zu beheizenden Medium anpassen. Die Oberflächenbelastungen, ein ganz entscheidendes Auslegungsmerkmal für die langlebige Haltbarkeit der Elemente, werden für Ihren speziellen Einsatzzweck berechnet. Zur exakten Temperaturüberwachung können die Einschraubheizkörper mit unterschiedlichen Reglern und / oder Begrenzern, sowie PT100 Fühlern oder Mantelthermoelementen gefertigt werden. Wir stehen mit unserem Team auch gern an Ihrer Seite, wenn es um Beheizungslösungen geht, die nicht immer mit den sogenannten „Standards“ abgedeckt werden können. Gern erarbeiten wir, in enger Absprache mit Ihnen, prozessangepasste Lösungen. Wir freuen uns auf Ihre Aufgabe! Verschiedene Verschraubungsgrößen, Spannungen, Einbaulängen bis 3,5 m und eine große Auswahl an Materialien machen dieses Gerät zu einer universellen Lösung. Unseren hohen Qualitätsanspruch dokumentieren wir heute u. a. über die „Giso-Verschlusstechnik“, mit der wir die Isolationswiderstandseigenschaften unserer Heizkörper deutlich über die in der DIN 44874 empfohlenen Werte festlegen. Durch weltweite Kooperationen gehören wir heute zu den führenden Anbietern elektrischer Beheizungstechnik und können unseren Kunden vor diesem Hintergrund für verschiedene Produktgruppen unterschiedliche internationale Zulassungen und Zertifikate zur Verfügung stellen.
Hautschutzmittel, z.B.: Jokisch Fosia Derma Lotion - Handschutzlotion 500 ml PET-Spenderflasche

Hautschutzmittel, z.B.: Jokisch Fosia Derma Lotion - Handschutzlotion 500 ml PET-Spenderflasche

Hautschutzmittel, Hautreinigung, Hautpflege. Schutzlotionen bei häufig wechselnden Arbeitsstoffen. Reinigunslotionen für leichte und starke Verschmutzungen. Pflegecreme für Hände und Gesicht. Handschutzlotion 500 ml PET-Spenderflasche Für Schutz und Pflege stark beanspruchter Hautstellen. Nicht fettendes Hautschutzmittel, das leicht auf der Haut verteilbar ist und gut einzieht. Besonders geeignet bei wechselnden Hautbelastungen. Eigenschaften: in nicht fettendes Hautschutzmittel das leicht auf der Haut verteilbar ist und gut einzieht. Schützt die Haut besonders bei wechselnden Hautbelastungen durch unterschiedliche Arbeitsstoffe. Es wird nur ein Hautschutzmittel benötigt. Reduziert die Hautbelastung und eventuell vorhandene Allergie- bzw. Sensibilisierungspotentiale. Konsequent angewendet, kann sie die hautbedingten Krankheits- und Ausfallzeiten in den Betrieben vermeiden. Schützt z.B. vor Kühlschmierstoffen und anderen Schmierstoffen, vor Feuchtigkeit und Nässe, verdünnten Säuren, Laugen, Ölen, Teer, Fett, Bitumen, Tinten, diversen Lacken, Farben, Ruß, Pigmenten, Zement, Kalk, diversen Klebstoffen, PU-Schäumen, Abdichtungsmaterialien und vor Kälte, etc. Ist auf nachwachsenden Rohstoffen aufgebaut, die dermatologisch und toxikologisch abgesichert sind. Der allgemeine Schutz vor wässrigen und nicht wässrigen Arbeitsstoffen wird u.a. durch eine spezielle Wirkstoffkombination auf Polymerbasis erzielt. Enthält neben diesem besonderem Schutzsystem pflegende Substanzen und natürliches -Bisabolol, als wirksamen Inhaltsstoff der Kamille zur Entzündungshemmung. Bewahrt die Haut vor Aufquellen oder Austrocknen, Hautreizungen und Festsetzen von Schmutz. Zum temporären Schutz der Hände, wenn Schutzhandschuhe nicht akzeptabel sind.
EP Schwarz

EP Schwarz

EP Schwarz ist ein geschlossenzelliges Material auf Basis von EPDM, das für seine hervorragende Ozonbeständigkeit und Temperaturbeständigkeit bekannt ist. Es wird häufig in Anwendungen eingesetzt, die eine hohe Elastizität und gute Dämpfungseigenschaften erfordern. EP Schwarz ist in verschiedenen Formaten und Stärken erhältlich, um den unterschiedlichen Anforderungen der Kunden gerecht zu werden. Die hohe Flammwidrigkeit und Ölbeständigkeit von EP Schwarz machen es zu einem bevorzugten Material für Dichtungen und Isolierungen. Es ist kosteneffizient und bietet eine zuverlässige Lösung für Anwendungen, die eine hohe Kompressibilität erfordern. EP Schwarz wird in verschiedenen Qualitäten angeboten, um den spezifischen Anforderungen der Kunden gerecht zu werden.
CeProTec Ceramic Coating CC-180M3

CeProTec Ceramic Coating CC-180M3

CeProTec Ceramic Coating ist ein Keramik- Zement auf der Basis von gemahlener Aluminium-Silikat-Wolle (ASW) und einem anorganischen Binder*. Nach dem Austrocknen an der Luft, weist er eine harte, erosionsfeste Oberfläche auf, die extrem temperaturbeständig ist. Seine Isoliereigenschaften sind ebenso hervorzuheben wie seine Temperaturwechselbeständigkeit. Seine geringe Affinität zu vielen Nichteisenmetallen macht ihn zum idealen Überzug für poröse und nicht poröse Materialien. Außerdem besitzt Ceramic Coating eine ausgezeichnete Wärmereflektion sowie eine hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit. Er besitzt ebenso eine hohe chemische Beständigkeit gegen die meisten Säuren, mit Ausnahme von Fluß- und Phosphorsäure sowie starke Alkalis. Typische Anwendungen: Korrosionsschutz für Alu- Eintauchrohre Galvanische Behälter, etc. Beschichtung der Sohlen von Dampfbügeleisen Beschichtung als Kokillenauskleidung für hochreine Metalle und Glasschmelzen Kleber für keramische und metallische Form- und Bauteile, wie z.B. Befestigung von Heiz- und Glühdrähten Zusätzlicher Oberflächenschutz bei direkter Flammbeaufschlagung und hohen Gasgeschwindigkeiten Schnelle und einfache Herstellung von Hitzeschutzschilden an Ofentüren oder Gießrinnen. Dichte: 1500 kg/m3 Anwendungstemperatur: 1250° C Haltbarkeit: 12 Monate
Niederdruck-Clean-Break-Kupplungen NW 25 oder 50 aus Edelstahl für diffizile flüssige oder gasförmige Medien - Serie BF

Niederdruck-Clean-Break-Kupplungen NW 25 oder 50 aus Edelstahl für diffizile flüssige oder gasförmige Medien - Serie BF

Ball-Face-Clean-Break-Kupplungen der Serie BF sind hauptsächlich für die chemische Industrie entwickelt und bieten höchste Sicherheitsstandards sowie optimales Handling. Medien: Wasser, Wasserdampf, Lösungsmittel, Säuren, Laugen, Öle, alle nicht schmierenden Medien Werkstoffe: Edelstahl 1.4404 / 1.4571 oder gleichwertig Besonderheiten / Optionen: Clean-Break-Sicherheitskupplung mit leicht zu reinigender Ball-Face-Außenkontur; nahezu lufteinschlussfreies Kuppeln und äußerst leckarmes Entkuppeln. Verriegelungsautomatik, spritzfrei, hohe Durchflussleistung, unter Restdruck kuppelbar. NW 25 und 50 mm mit getrenntem Verriegelungs-und Ventilöffnungsvorgang Type: BF-050 Nennweite: 50 mm
EPAL Gitterboxen

EPAL Gitterboxen

Sie suchen gebrauchte, tauschfähige EPAL Gitterboxen (gem. UIC 435-3)?

 Sprechen Sie uns gerne an!

 Maße: 1.200 x 800 x 970 

Die Gitterboxen können bei uns abgeholt oder versendet werden. Im Versandfall beträgt die Mindestabnahmemenge 30 Stück. 

Bei Rückfragen melden Sie sich gerne, wir antworten umgehend.
Art.-Nr. 10115198 - Mehrwegpalette aus EPS (Styropor®/Airpop®)

Art.-Nr. 10115198 - Mehrwegpalette aus EPS (Styropor®/Airpop®)

Fächerformat (L x B x T): ca. 60 x 60 x 25 mm (20 Fächer) Mehrwegladungsträger/ Tray aus EPS (Styropor®/Airpop®) für den inner- und außerbetrieblichen Transport Fächeranzahl: 20 Form der Fächer: quadratisch, Ecken abgerundet Fächerformat (L x B x T): ca. 60 x 60 x 25 mm Palettenformat (L x B x H): ca. 390 x 286 x 51 mm Für unsere Standardpaletten fallen keine Werkzeugkosten für Sie an. Sollte unser Standard jedoch nicht Ihren Anforderungen entsprechen, unterbreiten wir Ihnen gerne auch ein Angebot für eine individuelle Lösung. Bitte sprechen Sie uns hierzu an. Schäumgewicht: z.B. 50 kg/m³
Leiterplatten/Sensoren

Leiterplatten/Sensoren

Von der einlagigen Leiterplatte, über Multilayer mit bis zu 12 Lagen, bis hin zu Sondertechniken – mit unserem langjährigen Know-How bieten wir Ihnen eine große Produktvielfalt und machen Ihre Sonderwünsche möglich. Dabei können Sie aus einer breiten Material- und Oberflächenpalette wählen, um die Produkte für Ihre Anwendung optimal zu gestalten. Natürlich werden wir Sie auf Wunsch bei diesem Auswahlprozess unterstützen. Übersicht unserer Produkte und Zusatzleistungen Standardleiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Sondertechniken Asymmetrische Multilayeraufbauten Starrflexible Leiterplatten Flexlam Leiterplatten Schleifring Leiterplatten Dickkupferleiterplatten Standard bis 500 µm Kupferauflage Metallkernleiterplatten (IMS) HDI-Leiterplatten Dünnstleiterplatten Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform! Musterservice Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam. Material FR4 in allen Ausführungen IMS Materialien Polyimid Teflon BT Epoxy Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage) Materiallieferanten Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus einer großen Palette von Materiallieferanten zu wählen. Zum Beispiel: ISOLA Nelco Rogers Dupont Pyralux Oberflächen Chem. Nickel Gold HAL (verbleit oder bleifrei) Galvanisch Gold Rhodium/ Rhodium-Ruthenium Chem. Zinn Chem. Nickel Palladium Gold OSP organische Schutzpassivierung Chem. Silber Lacke und Drucke Lötstopplack Fotosensitive Lötstoppfolie Lackplugging Harzplugging Positionsdruck Carbondruck Viadruck Abziehlackdruck Mechanische Verarbeitung Bohren Fräsen Ritzen Stanzen Pushback Spezialitäten: Sacklochbohren, Tiefenfräsen, Senken, Anfasen Weitere Dienstleistungen Datenaufbereitung Erstmusterprüfbericht nach VDA Fehleranalyse Elektrischer Test (Adaptertest und Flying Probe) Delaminationstest / Löttest Schliffbildauswertung im eigenen Labor Oberflächenbeschichtung Datenformate Film/Plot Daten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle Zeichnungsformate: HPGL Bohr- und Fräsdaten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle B&B Gruppe
Anti-Seize High-Tech Montagepaste 85 g

Anti-Seize High-Tech Montagepaste 85 g

Metallfrei | NSF-Zulassung WEICON Anti Seize "High-Tech" ist hochtemperaturbeständig, hat eine außergewöhnlich gute Trennwirkung, ist metallfrei, werkstoffneutral und hat eine NSF-Zulassung. Anti-Seize High-Tech ist besonders dann geeignet, wenn metallhaltige Pasten elektrolytische Reaktionen hervorrufen können, nickelhaltige Produkte aus Gesundheitsgründen und metallhaltige, dunkle Produkte aus optischen Gründen nicht eingesetzt werden sollen oder dürfen. Grundöl: Medizinisches Weißöl Temperaturbeständigkeit: -40 bis +1.400 °C Größe: 85 g Salzsprühnebelprüfung: > 170 Std.
Antireflexschutzfolie DIN A3 (Set - 2 Stück) - für Info-Topper DIN A3 (297x420 mm)

Antireflexschutzfolie DIN A3 (Set - 2 Stück) - für Info-Topper DIN A3 (297x420 mm)

Antireflexschutzfolie DIN A3 (Set - 2 Stück) - für Info-Topper DIN A3 (297x420 mm) Artikelnummer: SYS-ARF-IT03 EAN: 704270665050 Format: DIN A4 (210x297 mm) Gewicht: 0,20 kg
Antstatische uns schwer entflammbare Arbeitsplatzmatte CR-Kammer ESD/ B1 noppe

Antstatische uns schwer entflammbare Arbeitsplatzmatte CR-Kammer ESD/ B1 noppe

Arbeitsplatzmatten für hohe Ansprüche im Handwerk und Industrie. Gesundheitseihalten und schonend für Muskulatur, Gelenke und Wirbelsäule. Nitril-Arbeitsplatzmatte: Qualität CR-Kammer ESD/ B1 glatt Oberfläche glatt, für erhöhtem Stehkomfort, leicht zu Reinigen Einsatzzweck: - Elektro und Elektronikindustrie - Ableitfähig - zur Verringerung der Brandgefahr (B1) - verbesserter Stehkomfort / belastungsreduzierende Wirkung - Isolierung vor Kälte - Schall- und Stoßschutz - Rutschhemmung. Reinigung: Mit allen üblichen Reinigungsarten (einschließlich Hochdruckreiniger). Einsatzbereiche: Ist in nahezu in allen gewerblichen Bereichen einsetzbar. Trocken- und Feuchträume, an Schweißarbeitsplätze und Automobilindustrie, an Bereiche mit Kühlschmierstoffen, Ölleckagen, Funkenflug, nasse und fettige Bereiche der Lebensmittelindustrie, sowie Bereiche in der chemischen Industrie und gelegentlich abtropfenden Produkten wie, div. Laugen, Säuren, Alkohole, Polyole und Kohlenwasserstoffe, sowie an Arbeitsorten an dem leicht entzündliche Stoffe verarbeitet werden. CR-Kammer ESD/B1 noppe: 60 x 90 cm 1 Matte: 4,5 kg
Digitalproofs nach FOGRA

Digitalproofs nach FOGRA

Farbverbindliche Ausdrucke sind unerlässlich, wenn endgültige Druckergebnisse vorab simuliert werden sollen. Digitalproofs online bestellen: Besuchen Sie unseren Online Shop unter https://webshop.pixelbunker.de Farbverbindliche Ausdrucke sind unerlässlich, wenn endgültige Druckergebnisse vorab simuliert werden sollen. Durch unsere standardisierten Kontrakt-Proofs bis zum Format DIN A1 können Sie auftretende Farbabweichungen frühzeitig kontrollieren und gegebenenfalls korrigieren. So vermeiden Sie unliebsame Überraschungen nach dem Auflagendruck. Ihre Daten werden von uns vorab geprüft. Sollten Unklarheiten auftreten, halten wir immer mit Ihnen Rücksprache um Sie vor unerwünschten Ergebnissen und unnötigen Kosten zu bewahren. Jeder Proof wird mit einem Spektralphotometer ausgemessen und Sie erhalten zusätzlich einen ausführlichen Prüfbericht als PDF-Datei. Des Weiteren stehen die ermittelten Messwerte inklusive der Unterschrift des Prüfers auf dem Proof und gewährleisten, dass alle Toleranzen eingehalten werden.